中指lv2：解析机械设备和电子设备等实物的设计错漏 方柏看完信息，心中一喜，立马体验。
拿出自己的bp机，默念lv2功能分析探测！
呈现出透明的三维图，一片墨绿色，绿色与lv1的浅豆绿不一样。
没有其它颜色了，按照正常来说，绿色代表合格。
分析的同时，跳出一个提示，没有一丁点延时。
解析结果：无设计错误 看到这个结果，方柏感觉不对劲。
不是应该提示汉化方向，或者更为先进的设计方向吗？
如果以未来眼光来分析的话，这个bp机设计肯定有问题。
看来，他对lv2的功能理解错误了。
不能优化设计！
为了深入了解新的功能，方柏下楼，拿电视来进行探测。
他发现，有故障的线路板，使用lv1，很快查出故障在哪里。
换作lv2分析设计错漏功能后，线路板呈现还是一片墨绿色。
也就是说，这个线路板设计没有问题？
方柏不这样认为。
然后，他抠字眼读取功能作用。
既然说是设计错漏，很有可能指的是，非常明显的设计错漏，才能解析出来，而像已经能够实现功能的，并不能够解析出来。
方柏为了验证他这个猜测是否正确，他瞄准了自己的自行车。
这么多零部件，应该有设计错漏的吧。
走到自行车前，中指触摸，lv2分析。
果然，透明三维图下，一共有十几处红点。
比如手把处，解析结果：管口未设计倒角，安装塑料套不方便。
看到这个结果，方柏一下子就理解了。
正常来说，倒角一方面是防止割伤，另一方面是工艺上的方便，比如安装其它零部件。
只是，这个解析指出设计错漏，但并没有说明要倒角多大，倒圆角还是倒直角，必须懂机械设计的人才知道这些细节。
方柏再观察其它设计错漏，比如孔径设计过小，螺栓安装困难等。
十多分钟后，方柏总算摸清楚lv2的新功能了，也对lv1有了更清晰地理解。
比如刚才这辆自行车，它没有故障，因为能够使用，使用lv1查不出来。
而用lv2探测，就能查出来原设计的错漏。
但是，它能够帮助方柏指出哪里有错漏，只是没有告诉方柏如何进行优化。
反正，我告诉你错在哪里了。
但优化方案呢？
没有，得自己想。
脾气好倔！
可以简单地理解为：设计只要低于系统认为的60分，它就能指出哪里有错漏，只要你改得正确了，设计就合格。
但想优化到70分、80分，甚至更高分，它实现不了，没有优化功能。
而且，只能是实物分析。
方柏画出一个设计图，它不能分析设计哪里有问题，只有制造出实物了，它才能帮助解析。
“哎，算了，相比lv1，看上去有些鸡肋。”
“也许，等级高之后，才有自己想要的功能。”
方柏忍不住吐槽，但不得不说，对他来说，用处还是非常大。
就像他眼前的自行车，他只要摸一下，就知道哪里设计有明显的错漏了。
如果把这些错漏改掉之后，产品设计更好，生产效率会提升一些，成本就会降低。
他未来做成立实业公司，公司肯定有许多产品，这个功能对他作用非常大，避免走错大方向。
搞清楚新功能后，方柏回到卧室睡觉。
他还是非常高兴，说明金手指升级后，会出现新的功能，也有可能会增强功能，而不是一成不变。
自重生获得金手指以来，他都有这个担忧。
如今升级了，功能还不够强大。
但只要把等级升上去，未来可期。